发表时间：2024-07-03 22:08:20 │ 点击数：
J9九游会登录入口首页J9九游会登录入口首页适用范围 适用于LED陶瓷衬底，TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
适用于LED陶瓷衬底，TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
1、集成德国SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台，实现高精度大幅面拼版加工。
2、激光系统与CCD视觉系统无缝链接，可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。
3、切割速度是此外切割的一倍，对于一些对崩边要求不高的产品切割效率更高。
4、配合高性能高功率进口绿激光器，功率稳定衰减小，光束质量好，聚焦光斑小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。
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