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华工科技:公司在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割开槽工艺制程·J9九游会 - 真人游戏第一品牌
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华工科技:公司在半导体应用领域开发了激光晶圆精密切割装备主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割开槽工艺制程

发表时间:2024-03-21 08:21:29 │ 点击数: 

  同花顺300033)金融研究中心03月19日讯,有投资者向华工科技000988)提问, 公司激光领域龙头,产品在半导体领域的应用如何?销量如何

  公司回答表示,投资者您好,公司在精密微纳激光设备领域积极开拓新的应用空间,在半导体应用领域开发了激J9九游会 - 真人游戏第一品牌光晶圆精密切割装备,主要用于第三代半导体材料如碳化硅晶圆片的切割/开槽工艺制程。目前该设备已完成产品开发。在第三代半J9九游会 - 真人游戏第一品牌导体后道工艺制程方面,公司还在开发晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光退火设备,主要应用于SiC,GaN的功率和射频器件/芯片,并广泛应用于智能汽车、光伏、5G通信九游会官网 J9平台等领域。具体经营数九游会官网 J9平台据请您关注公司的定期报告,感谢您对公司的关注。

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